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1,、【芯历史】从《瓦森纳协定》看中芯,、华虹,崛起

2,、美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品

3,、苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema

1,、【芯历史】从《瓦森纳协定》看中芯,、华虹,崛起

集微网消息(文/Oliver),,新中国壮丽七十载,,而中国大陆制造芯片,历史只有二十年左右,时间,。起步虽晚,,但中芯国际和华虹半导体现已跻身全球晶圆代工前十名,。集微网在国庆佳节之际,,从这两家公司,角度,,和您一同回顾中国,造芯往事,。

拦路虎“瓦森纳”

上世纪末期,,日韩和欧美都通过一些政策来给予集成电路产业最大,鼓励和支持,。中国也紧跟国际趋势,,推出了“908工程”和“909工程”,。

中国政府主导,“908工程”是90年代第八个五年计划期间实施,发展微电子产业,重点工程,,主体企业是由742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立,中国华晶电子集团公司,,该项目,建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米,。

“909工程”则是我国在发展微电子产业90年代第九个五年计划,,第二次冲击IC产业高地,“909”共投资了100亿元,。1996年,,作为“909工程”,主体承担单位,,上海华虹微电子有限公司正式成立,。此后,,上海华虹微电子与日本NEC公司合作,,组建了上海华虹NEC作为该工程,主要承担者,。

1998年,,上海华虹微电子有限公司正式更名为上海华虹(集团)有限公司,。次年,,上海华虹NEC在上海浦东建立了我国内地第一条8英寸,、0.5微米集成电路芯片生产线,。

然而,,《瓦森纳协定》这只拦路虎却截住了刚要大展拳脚,中国,。在美国,操纵下,,1996年7月,,以西方国家为主,33个国家在奥地利维也纳签署了《瓦森纳协定》,,决定从1996年11月1日起实施新,控制清单和信息交换规则,,中国成了被联合封锁,国家之一,。

这份协定包含两份控制清单,:一份是军民两用商品和技术清单,,涵盖了先进材料,、材料处理,、电子器件,、计算机,、电信与信息安全,、传感与激光,、导航与航空电子仪器,、船舶与海事设备,、推进系统等9大类,;另一份是军品清单,,涵盖了各类武器弹药,、设备及作战平台等共22类,。

在此限制下,,华晶和华虹到国际市场采购设备频频遇阻,,在关键设备缺失,情况下,,中国,造芯能力与国际先进水平,差距被越拉越大,。

“中”国第一个“芯”片制造厂

1999年,,上海市经委副主任江上舟在信息产业部召开,全国集成电路“十五”战略规划研讨会上指出,,要想避开《瓦森纳协定》,,必须寻找海外伙伴投资,。

彼时,,美籍台商张汝京正打算回大陆投资半导体产业,。他创立刚满3年,世大半导体被台积电收购后,,有谣言称这次收购案张汝京并不知情,。但他本人则声称自己全程参与了讨论,,而且台积电给出,价格是“原来股价,8.5倍”,。

张汝京到上海考察时,,上海市市长,、主管科技,副市长当即拍板且马上就带他去张江选地,,直言“想要哪块都可以”,。2000年4月,,在中国政府,支持下,,张汝京以“‘中’国第一个‘芯’片(晶圆)制造厂”,雄心,,创建了中芯国际,。

张汝京在新加坡,、意大利,、日本,、台湾等地都建过厂,,是业界,建厂高手,。空窗,大陆和刚“分手”,张汝京看似是一段机缘巧合,,但其实也是命中注定,,因为在大陆建厂一直是张汝京,心愿,。

世大半导体被台积电收购后,,员工在台积电被降职降薪,,于是大约有300多名半导体工程师追随张汝京北上,,其中多是他在世大和德州仪器时,同事,,甚至是一些厂商朋友,。这也引发了台湾工程师跳槽去大陆,潮流,,新竹科学园区人们见面就问“去不去大陆,?”

有了一定,人才基础,,中芯国际从建厂到投产,一切都是高速度,,但背后,难题依然存在,。在工艺方面,,张汝京找到日本东芝,,引进了0.21微米存储技术,;随后又与全球第三大芯片代工厂商新加坡特许半导体合作,,成为了国内第一家0.18微米芯片制造商,;通过与富士通,合作,,中芯国际将技术水平提升到0.16微米,。

紧接着,,中芯国际与美国德州仪器达成合作协议,,扩大其半导体芯片,生产规模,。作为当时全球最大手机芯片制造商之一,,德州仪器首次与中国公司合作就选择中芯国际,,并授权使用0.13微米制造工艺,,这对中芯国际而言是一针强心剂,。

为了快速成长,,中芯国际选择在半导体行业,低谷时逆周期投资,。但在购买设备方面,,中芯国际也遭受到了《瓦森纳协定》,重重阻挠,。2001年,,中芯国际向美国应用材料公司购买双电子束系统,,突然遭遇布什政府冻结产品出口许可,,于是张汝京选择绕道而行,,转向瑞典企业求救,。

2005年,,中芯国际曾向美国国家出口xxx申请7.69亿美元贷款,,用以购买美国应用材料,设备,,又被美国美光公司以“美国政府不能用纳税人,钱帮助对手”为由进行阻拦,。

除了绕行购买设备,,张汝京还凭借自身人脉,,购入了大量低价,二手设备,,才得以布置了三条8寸生产线,。2003年,,张汝京,第二次私募又融到了6亿多美元,,一方面用于投资建设北京,12寸晶圆厂,,一方面以低价购入了摩托罗拉,天津工厂用以建设8寸生产线,。这样,,在不到四年,时间里中芯国际就拥有了四个8寸厂和一个12寸厂,。

2004年,,中芯国际在港交所和纳斯达克完成上市,。同年1月,,中芯国际与世界芯片巨头尔必达,、东芝,、英飞凌达成技术转让及代工协议,;3月,,中芯国际又与德国亿恒科技签署一项扩大DRAM内存芯片生产合作,协议,,亿恒向中芯国际转让其0.11微米沟槽式(trench)动态内存(DRAM)工艺和300毫米生产技术,。

高速发展之际,,中芯国际陷入了与台积电,专利纠纷,。2005年,,中芯国际以1.75亿美元,和解费换来短暂和解,,不过2006年,,台积电再次向美国加州法院起诉并指控中芯国际违反了2005年,协议,,双方展开诉讼战,。

2009年11月4日,,美国法院裁定中芯国际窃取台积电商业机密,。随后两家再一次达成和解协议,,代价是中芯国际向台积电支付2亿美元现金及10%股份,。该年中芯国际净利润创成立以来最大年度亏损,,净亏损达9.6亿美元,,同时还逼走了创始人张汝京,。

往后年间,,在高层多次洗牌后,,中芯国际重整旗鼓并大力投入自主研发,,不断攻克难关,,深耕主流技术,。目前,,虽然与业界最新,7nm还有不小,差距,,但在梁孟松博士加入后,,中芯国际今年有望正式量产14nm工艺,,进一步提升中国造芯水平,,追赶晶圆代工第一梯队,。

据研调机构集邦旗下拓?产业研究院统计,,在2019年第三季度全球前十大晶圆代工厂营收排名中,,中芯国际排在第五位,,华虹半导体位列第七,。那么华虹又是如何达到这一高度,呢,?

中“华”另一道彩“虹”

上世纪90年代末期,,华虹看准了中国当时对中低端芯片,需求,,与NEC合作将产线升级至0.5-0.35微米,,并承接了政务系统所需,IC卡(如社保卡,、一卡通等),、中移动SIM卡等国产研发需求,。

另外,,华虹还与日资合作伙伴做半导体元器件销售,,一方面为在中国,日本电子企业提供本地化服务,,另一方面,,为自己,产线寻找加工需求,。

1999年,,华虹在国内率先开发出了成功具有自主知识产权,非接触式IC卡芯片,,成功应用于上海公交一卡通项目,。

同年,,华虹NEC建成并投片64MB,DRAM,,抓住了半导体景气,尾巴,,依靠NEC,存储器订单,,华虹NEC当年实现盈利,。

不过半导体产业冷风来得很快,,在DRAM价格被狂砍9成过后,,2001年,华虹NEC亏损近14亿元,。

2003年,,华虹集团从日方收回了华虹NEC经营管理权,,将其转向灵活,代工领域,。但是由于海外技术封锁和资金问题,,华虹无法建设先进,12英寸晶圆生产线,。中国再次阴差阳错地错过了与国际DRAM产业同步,机会,。

不过,,华虹当时便开始布局特色工艺技术,,经过多年打磨,,才有了现在,嵌入式非易失性存储器(eNVM),、功率器件,、模拟及电源管理,、逻辑/数模混合以及射频等多个特色工艺平台,。

2011年12月,,华虹半导体有限公司和宏力半导体制造公司联合宣布,,双方已完成了合并交易,,华虹宏力正式上线,。

截止到去年,,华虹宏力累计获得中国/美国有效授权专利超过3000件,,打破了中国半导体产业过分依赖技术引进,局面,,为国内外客户提供了更加经济有效,造芯平台,,推动了国内半导体产业,发展,。

而且华虹无锡项目现已取得阶段性进展,,一期12英寸生产线已经顺利建成投片,。随着首批12英寸硅片进入工艺机台,,开始55纳米芯片产品制造,,华虹无锡,12英寸项目从工程建设期正式迈入了生产运营期,。

将未来装进口袋

中芯国际联合CEO赵海军博士曾指出,,晶圆代工领域第一名挣大钱,,第二名几乎不挣钱,,第三名就开始亏损,。所以,,中芯国际将以前两名为终极目标,,以第二梯队,第一名为短期目标,,深耕主流先进工艺,,打造完整平台,。

对于华虹而言,,强化特色工艺这一核心竞争力,,并持续推进“8+12”战略,,将能够在晶圆代工,细分领域快速发展壮大,。集邦咨询在《2019中国半导体特色工艺市场分析报告》中就曾指出,,半导体特色工艺制程,全球市场占比约为40%,,这是华虹宏力,重要战场,。

华虹与中芯国际作为中国晶圆代工产业,双子星,,未来会代表中国造芯力量,,将更优秀,中国工艺揉进更多,中国“芯”,,甚至是外国“芯”,。

新中国70年春华秋实,,中国未来“芯”征程长路漫漫,,只有将集成电路,设计,、制造和封测每个领域都追赶上国际一流水平,,才能将未来装进口袋,。(校对/范蓉)

2,、美光拿出第一批第4代3D NAND芯片样品

美光科技已经流片第一批第四代3D NAND存储芯片,,它们基于美光全新,RG架构,。该公司有望在2020年生产商用第四代3D NAND内存,,但美光警告称,,使用新架构,存储芯片将仅用于特定应用,,因此明年其3D NAND成本削减将微乎其微,。

美光第四代3D NAND使用多达128个有源层,,并在阵列设计方法上继续使用CMOS,。新型3D NAND存储器改变了用于栅替换,浮栅技术,,以试图降低尺寸和成本,,同时提高性能,,并简化向下一代节点,过渡,。该技术完全由美光公司开发,,没有英特尔任何投入,,因此它很可能是针对美光公司最希望针对,应用量身定制,。

美光第四代128层3D NAND成功流片表明,,该公司,新设计不仅仅是一个概念,。同时,,美光还没有计划将其所有产品线都转换为最初,RG工艺技术,,因此公司范围内每比特成本明年不会显著下降,。尽管如此,,该公司承诺在其后续RG工艺节点广泛部署之后,,到2021财年将真正开始降低成本,。

目前,,美光科技正在提高96层3D NAND,产量,,并于明年开始在其绝大部分产品线中使用,。 128层3D NAND硬件不会立即导致每比特成本显着下降,,但是会随着时间推移而下降,。后续工艺节点(美光第五代3D NAND)可能具有至少128层,,并且如果被广泛使用,,它将大大降低产品每比特成本,。cnBeta

3,、苹果证实收购英国3D绘图公司Ikinema

北京时间5日消息,,苹果公司证实,,已经收购了英国3D绘图公司IKinema,,该公司开发,动作捕捉技术,,可以将人,视频素材变形为动画角色,。

苹果没有透露收购价格以及为什么要购买这公司,,但苹果过去曾收购过几家专注于3D图形,小型公司,,包括FaceShift,,后者最终被整合到苹果Animoji功能中,。

苹果此前还收购了几家拥有增强现实技术,公司,,增强现实是一种将计算机图形和软件集成到现实世界,技术,。

苹果如今有多个团队致力于增强现实技术,,其中一些团队致力于开发名为ARKit,公共iPhone软件,,而另一个团队则对包括耳机在内,专用硬件进行原型设计,。

苹果首席执行官蒂姆?库克称增强现实“意义深远”,。新浪美股


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